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什么是PCBA,PCBA制版工藝流程是什么
時間:2025-07-31 閱讀: 1643

1、PCBA制版工藝流程如下:SMT貼片加工環節:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工環節:插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。


2、PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法,而在歐美的規范寫法是PCBA,加了“”,這被稱之為官方習氣用語。


3、SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修 錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來凍結之后,運用手工或者機器停止攪拌,以合適印刷及焊接。

PCBA制版

4、PCBA制版工藝流程包括:
1,PCB空板經過SMT上件,再經過AI,以及DIP插件,在由錫爐焊接的整個制程,那么這個一系列的工序就組成了PCBA制版工藝流程.
2,PCB是空板,而PCBA是經過組裝后的PCB板.希望對你有所協助。


5、SMT(Surface Mounted Technology)外表貼裝技術,主要應用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其消費流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。


6、PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。

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